우리나라 반도체조립기술 국제표준 된다…최종 승인 단계

반도체 제품 제작의 핵심인 전자조립기술 분야에서 우리나라 주도로 국제표준을 제정하고 신규 국제표준도 제안한다.

산업통상자원부 국가기술표준원은 6일 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여 명의 표준 전문가가 참가한 가운데 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의를 이날부터 10일까지 5일 동안 제주 오션스위츠 호텔에서 개최한다고 밝혔다.

전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함한다. 이번 국제회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(=부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안에 대한 후속 논의를 진행한다.

▲ 전자조립기술 개요.(사진=산업통상자원부)  ©

이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(Cavity)을 형성하는 기술로, 현재 국제표준 최종 승인 단계이며, 국제표준으로 발간되면 관련 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장 확대에도 기여할 것으로 보인다.

또한, 우리나라는 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한 레이저의 주사시간 및 강도에 대한 기준을 담고 있는 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안도 제안한다.

최근 전자제품은 작고 가벼워짐에 따라 초소형 반도체 칩에 대한 요구가 증가하고 있다. 레이저 접합 기술은 기판 전체를 가열하는 전통 방식 대비 레이저를 활용해 휨(warpage)과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술로 평가되며, 표준안은 향후 관련 기술위원회 회원국 2/3 이상의 찬성으로 승인하며 표준개발 논의를 진행한다.

진종욱 국가기술표준원장은 “전자조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”며 “우리 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이루어질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 강조했다.